一、Xg系列
 1) 基于WINDOW NT的平臺(tái) 
 2) 貼裝精度(u+32<50um)
 3) 寬范圍貼裝設(shè)計(jì),可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.

1、YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2、YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機(jī) 
3、YV180Xg-F
  0.09s/chip的超高速貼片機(jī),占地小,速度快.
  適用于生產(chǎn)線的變更和移動(dòng).
  防止2組8個(gè)連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，並可以保証實(shí)裝簡(jiǎn)單的維護(hù).
  精度（２５mm/0.5mm間距）.BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4、YV100XTg-F
  0.135s/chip的高速貼裝;應(yīng)IPC9850的標(biāo)準(zhǔn)下22000CPH.
  精度超高精度高速模式貼片機(jī)(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進(jìn)行全焊球連續(xù)沾劑貼裝.
  2組8個(gè) 線貼片頭,精密的機(jī)械設(shè)計(jì),防止互相碰撞及簡(jiǎn)單的維護(hù).
  外形小易變更和移動(dòng);可容納20個(gè)feeder的換料車,不停止生產(chǎn)系統(tǒng),提高生產(chǎn)力.
  Flying nozzle change時(shí)間為0.
5、YG200-F
  0.08s/chip的超高速貼片機(jī),占地小,速度快.
  防止4組6個(gè)連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，並可以保証實(shí)裝簡(jiǎn)單的維護(hù).
  Flying nozzle change時(shí)間為0.

二、其它系列
1、YV88X-F
  高精度通用模式貼片機(jī)
  1）速度0.9S/QFP
  2）精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長(zhǎng)接插件
  3）優(yōu)點(diǎn):Fiying Nozzle Change時(shí)間為0
2、YV100X-F
  高精度高速模式貼片機(jī)
 1）速度0.2/chip
 2）精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
 3）優(yōu)點(diǎn):Fiying Nozzle Change時(shí)間為0
 4）適合生產(chǎn)DIMM
3、YV100II         8個(gè)貼裝頭高精度高速模式貼片機(jī),動(dòng)與靜,高速精度相結(jié)合
4、YV112II         2組8個(gè)線貼片頭,高精度高速模式貼片機(jī)
5、YV64           小型高精度速模式貼片機(jī)
6、YVL88II         激光/光學(xué)高性能,高精度,高功能貼片機(jī),適用于下一代元件
7、THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機(jī) 
8、YV64D,HSD-X   高精度高速模式點(diǎn)膠機(jī),0.09s/shop,萬(wàn)能點(diǎn)膠機(jī)。

三、YAMAHA機(jī)型展示
高速貼片機(jī)：1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F

1、YV100X-F(高精度.高速模式貼片機(jī)）
a、0.2S/Chip的高速貼裝
b、除對(duì)元件缺損良否進(jìn)行判斷外，還對(duì)CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.貼裝。
c、特別適合生產(chǎn)DIMM
d、獨(dú)立識(shí)別攝像頭，擴(kuò)大了識(shí)別的范圍，也可以識(shí)別高身.特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。

2、YV88X-F（高精度.通用模式貼片機(jī)）
a、連續(xù)貼裝速度高達(dá)0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b、以0603極小芯片到大型QFP，長(zhǎng)接插件等各種各樣都可以進(jìn)行高精度貼裝.
c、除對(duì)元件的缺損良否進(jìn)行判斷外，還可以對(duì)BGA.CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.連續(xù)貼裝。
d、獨(dú)立識(shí)別攝像頭擴(kuò)大了識(shí)別范圍，可識(shí)別大型，高身，特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。    
                                                                
3、YV100XTg-F（超高速模式貼裝機(jī)）
a、0.15S/Chip的高速貼裝.
b、除對(duì)元件的缺損良否判斷外，還可以對(duì)CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別，貼裝。
c、機(jī)器尺寸及外型與YV100X，YV88X完全一樣，高靈活性適用于生產(chǎn)線的變更及移動(dòng)。
d、防止2組8個(gè)連線貼裝頭互相影響.碰撞的機(jī)械設(shè)計(jì)，并可保證實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的維護(hù)。
c、可貼裝1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm)的元件。
d、可容納20的FEEDER的PLATE。

4、YV88Xg-F（高精度.高速性通用貼片機(jī)）
a、連續(xù)貼裝速度高達(dá)0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b、以0603極小芯片到大型QFP，長(zhǎng)接插件等各種各樣都可以進(jìn)行高精度貼裝.
c、除對(duì)元件的缺損良否進(jìn)行判斷外，還可以對(duì)BGA.CSP進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別.連續(xù)貼裝。
d、獨(dú)立識(shí)別攝像頭擴(kuò)大了識(shí)別范圍，可識(shí)別大型，高身，特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時(shí)間。     
                                                               
5、YG200-F （超高速模式貼裝機(jī)）
a、延續(xù)了上述機(jī)型的所有性能.
b、0.08S/Chip的超高速貼裝（最佳條件）
c、搭載基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
d、貼裝精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip
e、部品品種種數(shù)：80品種
f、部品供給形態(tài)：8~56MM
g、搭載可能部品：0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.

高精度印刷機(jī)：  YVP-X g(高精度視覺檢查印刷機(jī)）
a、印刷速度:8.0+印刷時(shí)間      （8.0=傳送時(shí)間+認(rèn)識(shí)時(shí)間）
b、印刷精度:±0.025mm
c、具有印刷檢查功能，Camera檢查視野20*15mm，每塊基板最大視野數(shù)為512.最多檢查12800印膏面的有無(wú)錫膏或橋接等現(xiàn)象。