從歷史上講，貼裝元器件SMC/SMD，由歐美先進(jìn)技術(shù)國(guó)家發(fā)明于1960年代中期。后來(lái)的一些年較多采用 這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線(xiàn)路、厚膜電阻與焊盤(pán)的陶瓷基板上，印刷錫膏，以手工方式貼上無(wú)引線(xiàn)獨(dú)石陶瓷電容MLC、被稱(chēng)為 ‘芝麻管’的短小引腳晶體管與貼裝式IC，然后進(jìn)行再流焊接，完成組裝，這就是雛形的SMT方式。盡管當(dāng)時(shí)還沒(méi)有出現(xiàn)‘SMT’這個(gè)名詞，尚未形成單獨(dú)的 技術(shù)門(mén)類(lèi)，但這先進(jìn)的具有強(qiáng)大生命力的組裝工藝逐漸形成。

         中國(guó)電子元件學(xué)術(shù)界最早在1980年代初期已經(jīng)密切關(guān)注國(guó)際上SMC/SMT的發(fā)展動(dòng)向，一些對(duì)新技術(shù)敏感的元件與HIC專(zhuān)家積極編譯撰寫(xiě)推介文章。

         中國(guó)內(nèi)地最早引進(jìn)雛形SMT工藝以手工貼片方式生產(chǎn)的時(shí)間可追溯到1982年。據(jù)上海資深SMC/SMT專(zhuān)家王行乾的回憶，那年8月他任職于上海無(wú)線(xiàn)電 六廠(chǎng)，隨團(tuán)赴英國(guó)DEK公司考察引進(jìn)印刷機(jī)、再流焊爐與工藝技術(shù)，批量生產(chǎn)厚膜電路，技術(shù)升級(jí)換代，明顯地提高了產(chǎn)量與質(zhì)量。這是可以考證確定的國(guó)內(nèi)最早 手工貼裝的SMT生產(chǎn)方式。

         雖然SMC/SMD的發(fā)明及雛形的SMT技術(shù)最早在歐美形成，但進(jìn)展的步履緩慢，倒是缺乏資源但善于學(xué)習(xí)西方并進(jìn)行技術(shù)再創(chuàng)新的日本，在1970年代中 期加快了開(kāi)發(fā)應(yīng)用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業(yè)集團(tuán)率先研制成功了自動(dòng)貼片機(jī)，由內(nèi)部的專(zhuān)用設(shè)備逐步改進(jìn)為商品化的通用設(shè)備，大批量地應(yīng)用在 家用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。1980年代初期SMT作為新型一大門(mén)類(lèi)的先進(jìn)電子板級(jí)組裝工藝技術(shù)，由于自動(dòng)貼片關(guān)鍵工藝設(shè)備的突破而正式啟動(dòng)。SMT技術(shù)在發(fā)達(dá) 國(guó)家的大型電子集團(tuán)公司間重點(diǎn)開(kāi)發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)而得到了蓬勃的發(fā)展。由于SMC/SMD無(wú)引線(xiàn)或短小引線(xiàn)，便于改善電子產(chǎn)品高頻性能，因此最早最多地應(yīng)用量大面 廣的彩色電視機(jī)電子調(diào)諧器上。

         在一定意義上可以講電子調(diào)諧器也只是啟動(dòng)了SMT的發(fā)展，卻沒(méi)有起到后續(xù)推動(dòng)SMT發(fā)展的更大作用。SMT的發(fā)展歷史表明，不斷推動(dòng)SMT快速向前發(fā)展 的產(chǎn)品是便攜式通信與IT數(shù)字產(chǎn)品。有專(zhuān)家曾指出，沒(méi)有SMT就沒(méi)有手機(jī)，沒(méi)有手機(jī)也就沒(méi)有SMT的今天。通過(guò)手機(jī)發(fā)展歷史的研究可以從另一角度研究 SMT技術(shù)的發(fā)展軌跡。

          縱觀(guān)第一只電子管發(fā)明至今的電子技術(shù)發(fā)展歷史，可以相信SMT這一代組裝技術(shù)的前景無(wú)限。雖然阻容類(lèi)分立元件的小型化有極限，PCB的制作技術(shù)也會(huì)有較大 的改進(jìn)，IC會(huì)多功能高集成化、封裝形式也會(huì)多樣化，但總得依靠SMT這一技術(shù)組裝起來(lái)與其他部件裝配成最終電子產(chǎn)品。