一、Xg系列
 1) 基于WINDOW NT的平臺
 2) 貼裝精度(u+32<50um)
 3) 寬范圍貼裝設計,可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.

1、YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2、YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機
3、YV180Xg-F
  0.09s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
  適用于生產線的變更和移動.
  防止2組8個連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
  精度（２５mm/0.5mm間距）.BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4、YV100XTg-F
  0.135s/chip的高速貼裝;應IPC9850的標準下22000CPH.
  精度超高精度高速模式貼片機(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進行全焊球連續(xù)沾劑貼裝.
  2組8個 線貼片頭,精密的機械設計,防止互相碰撞及簡單的維護.
  外形小易變更和移動;可容納20個feeder的換料車,不停止生產系統(tǒng),提高生產力.
  Flying nozzle change時間為0.
5、YG200-F
  0.08s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
  防止4組6個連續(xù)貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
  Flying nozzle change時間為0.

二、其它系列
1、YV88X-F
  高精度通用模式貼片機
  1）速度0.9S/QFP
  2）精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長接插件
  3）優(yōu)點:Fiying Nozzle Change時間為0
2、YV100X-F
  高精度高速模式貼片機
 1）速度0.2/chip
 2）精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
 3）優(yōu)點:Fiying Nozzle Change時間為0
 4）適合生產DIMM
3、YV100II         8個貼裝頭高精度高速模式貼片機,動與靜,高速精度相結合
4、YV112II         2組8個線貼片頭,高精度高速模式貼片機
5、YV64           小型高精度速模式貼片機
6、YVL88II         激光/光學高性能,高精度,高功能貼片機,適用于下一代元件
7、THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機
8、YV64D,HSD-X   高精度高速模式點膠機,0.09s/shop,萬能點膠機。

三、YAMAHA機型展示
高速貼片機：1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F

1、YV100X-F(高精度.高速模式貼片機）
a、0.2S/Chip的高速貼裝
b、除對元件缺損良否進行判斷外，還對CSP進行全焊球連續(xù)識別.貼裝。
c、特別適合生產DIMM
d、獨立識別攝像頭，擴大了識別的范圍，也可以識別高身.特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時間。

2、YV88X-F（高精度.通用模式貼片機）
a、連續(xù)貼裝速度高達0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b、以0603極小芯片到大型QFP，長接插件等各種各樣都可以進行高精度貼裝.
c、除對元件的缺損良否進行判斷外，還可以對BGA.CSP進行全焊球連續(xù)識別.連續(xù)貼裝。
d、獨立識別攝像頭擴大了識別范圍，可識別大型，高身，特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時間。    
                                                                
3、YV100XTg-F（超高速模式貼裝機）
a、0.15S/Chip的高速貼裝.
b、除對元件的缺損良否判斷外，還可以對CSP進行全焊球連續(xù)識別，貼裝。
c、機器尺寸及外型與YV100X，YV88X完全一樣，高靈活性適用于生產線的變更及移動。
d、防止2組8個連線貼裝頭互相影響.碰撞的機械設計，并可保證實現簡單的維護。
c、可貼裝1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm)的元件。
d、可容納20的FEEDER的PLATE。

4、YV88Xg-F（高精度.高速性通用貼片機）
a、連續(xù)貼裝速度高達0.9S/Chip[口32mm  0.5腳距]。
b、以0603極小芯片到大型QFP，長接插件等各種各樣都可以進行高精度貼裝.
c、除對元件的缺損良否進行判斷外，還可以對BGA.CSP進行全焊球連續(xù)識別.連續(xù)貼裝。
d、獨立識別攝像頭擴大了識別范圍，可識別大型，高身，特殊元件。
e、飛行換嘴式貼裝頭減免了更換吸嘴的時間。     
                                                               
5、YG200-F （超高速模式貼裝機）
a、延續(xù)了上述機型的所有性能.
b、0.08S/Chip的超高速貼裝（最佳條件）
c、搭載基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
d、貼裝精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip
e、部品品種種數：80品種
f、部品供給形態(tài)：8~56MM
g、搭載可能部品：0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.

高精度印刷機：  YVP-X g(高精度視覺檢查印刷機）
a、印刷速度:8.0+印刷時間      （8.0=傳送時間+認識時間）
b、印刷精度:±0.025mm
c、具有印刷檢查功能，Camera檢查視野20*15mm，每塊基板最大視野數為512.最多檢查12800印膏面的有無錫膏或橋接等現象。