手機(jī)一天充3次電?電腦帶不動(dòng)新下載的游戲?挖礦機(jī)的獨(dú)立顯卡又燒了?

　　提升芯片的性能，這些問(wèn)題都可解決。

　　一顆芯片的誕生，需要前道工序負(fù)責(zé)制備晶體管及其電路，后道工序?qū)π酒龇庋b和測(cè)試。

　　如何才能提升芯片的性能?

　　一種方式是提升芯片制造中的前道工藝，目前，IBM已推出全球首款2nm制程芯片，這種高密度的晶體管技術(shù)，能把如今手機(jī)的續(xù)航提高到四天，對(duì)大型的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦，以及自動(dòng)駕駛汽車，也有很大的性能提升潛力。

　　另一種則是優(yōu)化芯片制造中的后道工藝——封裝，包括貼晶片、焊線、塑封、切筋、測(cè)試等工序。先進(jìn)封裝能滿足芯片高集成度的需求，也就讓芯片的 I/O
接口更多，密度更大，性能更好。最重要的是，這是一種商業(yè)化落地更容易，性價(jià)比更高的選擇。

　　當(dāng)前，不論是臺(tái)積電、三星、英特爾，還是日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技在內(nèi)的OSAT廠商(封裝測(cè)試企業(yè))都已布局先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　資料顯示，2019年全球先進(jìn)封裝芯片的全球出貨量約750億顆，伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)量將達(dá)到1600億顆，綜合年化增速14%。

　　先進(jìn)封裝設(shè)備賽道雖然明朗，但技術(shù)壁壘很高，市場(chǎng)長(zhǎng)期被荷蘭Besi、新加坡的 ASM Pacific、美國(guó) K&S、日本 Shinkawa
等國(guó)際知名廠商占據(jù)，而國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備廠商主要以傳統(tǒng)低端設(shè)備為主，先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)率相對(duì)較低。

　　看到市場(chǎng)痛點(diǎn)的俞峰、王宏剛、王宏波三人組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，后于2014年創(chuàng)立了華封科技，專注于做先進(jìn)封裝設(shè)備。

　　在華封科技聯(lián)合創(chuàng)始人王宏波看來(lái)， “傳統(tǒng)的貼片機(jī)的精度至少是在 20~25
微米之間，根本無(wú)法滿足先進(jìn)封裝的需求，因此華封一開(kāi)始就從先進(jìn)封裝貼片機(jī)切入市場(chǎng)。先進(jìn)封裝貼片機(jī)最核心的指標(biāo)就是精度和速度，精度范圍一般在 3~5
微米之間，華封的優(yōu)勢(shì)在于設(shè)備能做到和歐系、日系設(shè)備同一精度的水平上，速度是他們的 1~2 倍，為客戶解決最為棘手的問(wèn)題?！?/p>

　　目前，成立 7 年的華封科技已經(jīng)躋身全球晶圓級(jí)貼片設(shè)備前三，與臺(tái)積電、日月光、矽品、通富微電等頂級(jí)半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)了合作。

　　據(jù)悉，華封科技正籌備B輪融資，擬投入超3億元用于大陸生產(chǎn)基地建設(shè)，市場(chǎng)及客戶拓展，新產(chǎn)品線研發(fā)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)。