在SMT貼片生產(chǎn)過程中由于各種原因會導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，零不良一直是我們的目標(biāo)，在前進(jìn)的道路上我們要預(yù)防不良產(chǎn)生。

　　一.零件反向產(chǎn)生原因：

　　1.人為操作手貼貼反

　　2.來料有單個(gè)元件反向

　　3.機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動(dòng)過大(導(dǎo)致物料反向)

　　4.PCB板上標(biāo)示不清楚或作業(yè)員未確認(rèn)

　　5.機(jī)器程式角度錯(cuò)或程序內(nèi)未設(shè)定元件具有極性

　　6.作業(yè)員操作上料反向(極性元件)

　　7.核對首件人員粗心，不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題

　　8.爐后QC也未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題

　　零件反向改善措施：

　　1.對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向

　　2.元件參數(shù)方式修改把控由于來料反向問題，另對來料加強(qiáng)檢測

　　3.對飛達(dá)進(jìn)行加墊片處理或更換FEEDER進(jìn)行維修處理

　　4.在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的，一定要找品質(zhì)工程師確定之后才可以批量生產(chǎn)

　　5.工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式以及PARTS確認(rèn)，并要求對首件進(jìn)行全檢(特別要注意有極性的元件)

　　6.作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料(包括元件的方向)并要求作業(yè)員上料必須核對記錄一次物料

　　7.核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個(gè)人員進(jìn)行核對。(如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件)

　　8.QC檢查時(shí)一定要用放大鏡認(rèn)真檢查(特別是有極性方向電子元件)

　　二. 少件缺件產(chǎn)生原因：

　　1.印刷機(jī)錫膏印刷偏位

　　2.鋼網(wǎng)孔被雜物堵塞(焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件)

　　3.錫膏放置時(shí)間太久(元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件)

　　4.機(jī)器貼裝高度異常

　　5.機(jī)器吸嘴上有殘留的錫膏或膠水(機(jī)器每次都可以識別但物料放不下來導(dǎo)致少件)

　　6.機(jī)器氣壓過低(機(jī)器在識別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下)

　　7.置件后零件被吸嘴吹氣吹開

　　8.機(jī)器吸嘴型號用錯(cuò)

　　9.PCB板的彎曲度已超標(biāo)(貼片后元件彈掉)

　　10.元件厚度差異過大

　　11.機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤

　　12.FEEDER中心位置偏移

　　13.機(jī)器貼裝時(shí)未頂頂針

　　14.爐前QC碰撞掉落

　　少件缺件措施：

　　1.調(diào)整印刷機(jī)(印刷抽檢或者增加SPI錫膏檢查機(jī))

　　2.印刷機(jī)要設(shè)定自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)清洗次數(shù)和手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)次數(shù)

　　3.按照《錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書》作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過24小時(shí)

　　4.校正機(jī)器Z軸高度(不能使機(jī)器吸嘴放置零件時(shí)Z軸離PCB板過高。也不可以過低以免損壞吸嘴)

　　5.按照《貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表》對機(jī)器進(jìn)行保養(yǎng)及時(shí)清潔吸嘴

　　6.每天上班對機(jī)器氣壓進(jìn)行點(diǎn)檢檢查，在月保養(yǎng)的時(shí)候要對機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并測試機(jī)器真空值

　　7-8.正確使用吸嘴(吸嘴過大導(dǎo)致機(jī)器吸取時(shí)漏氣)

　　9-10.正確設(shè)定零件參數(shù)

　　11.定期對FEEDER進(jìn)行校正處理

　　12.對于變形PCB或者寬度比較大的必須使用頂針，使頂針與PCB板水平

　　13.正確的操作方式

　　三. 錯(cuò)件產(chǎn)生原因:

　　1.作業(yè)員上錯(cuò)物料

　　2.手貼物料時(shí)貼錯(cuò)

　　3.未及時(shí)更新ECN

　　4.包裝料號與實(shí)物不同

　　5.物料混裝

　　6.BOM與圖紙錯(cuò)

　　7.IPQC核對首件出錯(cuò)

　　錯(cuò)件改善措施：

　　1-2.對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)(包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn)行考核)每次上料的時(shí)候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時(shí)要對機(jī)器上所有的物料進(jìn)行檢查

　　3.對ECN統(tǒng)一管理并及時(shí)更改

　　4-5.對于散料(尤其是電容)一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對

　　6.認(rèn)真核對機(jī)器程式及首件(使機(jī)器貼片點(diǎn)位與BOM/圖紙對應(yīng))

　　7.核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個(gè)人員進(jìn)行核對。(如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件)

　　四. 短路產(chǎn)生原因：

　　1.錫膏過干或粘度不夠造成塌陷

　　2.鋼網(wǎng)開孔過大

　　3.鋼網(wǎng)厚度錯(cuò)誤

　　4.機(jī)器刮刀壓力不夠

　　5.鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形

　　6.印刷錫膏偏位

　　7.印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯(cuò)(包括脫膜長度及時(shí)間)

　　8.PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大(造成拉錫尖)

　　9.機(jī)器貼裝壓力過大

　　10.PCB上的MARK點(diǎn)識別誤差太大

　　11.程式坐標(biāo)不正確

　　12.零件資料設(shè)錯(cuò)

　　13.零件腳歪(會造成元件假焊及短路)

　　短路改善措施：

　　1.更換錫膏

　　2.對于易短路元件進(jìn)行內(nèi)切或者內(nèi)切外擴(kuò)

　　3.重新開鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)厚度一般在0.10/0.12/0.15MM)

　　4.適當(dāng)調(diào)節(jié)刮刀壓力,能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物

　　5.更換鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)張力一般是40N)

　　6.調(diào)正印刷位置

　　7.調(diào)正印刷機(jī)脫膜速度

　　8.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的間距

　　9.貼裝壓力過大會導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫

　　10.重新校正PCB和鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)

　　11.調(diào)正貼裝位置(如果有密腳IC的話就會造成短路)

　　12.修改元件參數(shù)

　　13.修正元件腳

　　五.假焊產(chǎn)生原因：

　　1.印刷不佳/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中.因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))

　　2.錫膏開封使用后未將錫膏密封(錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,錫膏如果長時(shí)間暴露于常溫下會是松香揮發(fā).從而導(dǎo)致假焊)

　　3.鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化(全自動(dòng)印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會帶有錫膏,等機(jī)器往回印刷時(shí)就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理)

　　4.印刷好之后的PCB放置時(shí)間過長(導(dǎo)致錫膏干燥,原理和第二項(xiàng)相同)

　　5.車間停電爐內(nèi)板子時(shí)間過長(UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過長)

　　6.零件電極氧化或拋料受到污染(元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊)

　　7.溶劑過量(清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝)

　　8.錫膏過期(錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時(shí)間應(yīng)不超過6個(gè)月，*好是3個(gè)月之內(nèi)用完)

　　9.回流焊溫度設(shè)定錯(cuò)誤

　　假焊改善措施：

　　1.印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈(最好還用風(fēng)槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件.有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會跑到插件孔里面去)

　　2.錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時(shí)錫膏一定要及時(shí)放回冰箱儲存(嚴(yán)格按照錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè))

　　3.操作員添加錫膏或刮錫膏時(shí)對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理

　　4.印刷好的PCB擺放時(shí)間不可以超過2小時(shí)

　　六.立碑產(chǎn)生原因：

　　1.鋼網(wǎng)開口被堵孔

　　2.零件兩端下錫量不均勻

　　3.吸嘴阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均)

　　4.FEEDER供料異常

　　5.機(jī)器精度低

　　6.焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一

　　7.溫度設(shè)定不佳(立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)間有一個(gè)延遲從而引起立碑的缺陷)

　　8.元件電極或PCB焊盤被氧化

　　立碑改善措施：

　　1.清洗鋼網(wǎng)(要求作業(yè)員按時(shí)對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)一定要用風(fēng)槍吹)

　　2.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離(PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行并且平臺和PCB上不能有異物)

　　3.清洗吸嘴(按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時(shí)對NOZLLE進(jìn)行清潔。

　　4.更換校正FEEDER

　　5.對設(shè)備進(jìn)行CPK校正

　　6.重新設(shè)計(jì)焊盤

　　7.重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線

　　8.更換元件

　　七.偏移產(chǎn)生原因：

　　1.PCB板寬度太寬過爐時(shí)變形

　　2.貼裝壓力太小

　　3.生產(chǎn)完之后撞板

　　4.吸嘴問題(吸嘴用錯(cuò)/堵塞/無法吸取Part的中心點(diǎn))造成置件壓力不均衡。

　　5.錫膏印刷偏移

　　6.貼片坐標(biāo)坐標(biāo)偏移

　　7.人為操作問題

　　偏移改善措施：

　　1.PCB板過大時(shí)，可以轉(zhuǎn)變過板方向，可以采取用網(wǎng)帶或中心鏈條過爐

　　2.調(diào)整貼裝壓力并確認(rèn)貼裝效果

　　3.調(diào)節(jié)機(jī)器傳送速度

　　4.更換吸嘴

　　5.調(diào)整印刷位置

　　6.調(diào)正貼片坐標(biāo)位置

　　八.錫珠產(chǎn)生原因：

　　1.錫膏金屬含量

　　2.錫膏金屬氧化度

　　3.錫膏中金屬粉末粒度

　　4.錫膏在PCB板上厚度

　　5.錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性

　　錫珠改善措施：

　　1.錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。

　　2.在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下

　　3.錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠

　　4.錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。

　　5.助焊劑太多。會造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時(shí)，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產(chǎn)生錫珠

　　6.錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

　　總結(jié):要很好的控制錫珠.有效的辦法有:

　　1.減少鋼網(wǎng)的厚度(0.12mm-0.15mm)

　　2.鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔

　　3.對人員進(jìn)行培訓(xùn)，要求高度重視品質(zhì)

　　4.嚴(yán)格按照SOP作業(yè)

　　九.反白產(chǎn)生原因：

　　1.作業(yè)員貼反

　　2.FEEDER供料導(dǎo)致

　　3.印刷錫膏過厚(導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時(shí)候由于熱效應(yīng)元件反過來)

　　4.來料反白

　　反白改善措施：

　　1.對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)

　　2.更換FEEDER

　　3.調(diào)整印刷平臺或減少鋼網(wǎng)開孔的厚度

　　4.修改元件識別參數(shù)并對來料進(jìn)行檢查

　　十.元件破碎產(chǎn)生原因:

　　1.來料不良

　　2.元件受潮

　　3.回流焊設(shè)定不妥當(dāng)

　　元件破碎改善措施：

　　1.對元件識別參數(shù)進(jìn)行調(diào)整并對來料進(jìn)行檢查

　　2.元件受潮需進(jìn)行烘烤后才可以上線

　　3.重新設(shè)定回流焊的溫度曲線